中关村在线信息，英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，方案在2020年代后半段面向市场提供。这一打破性停顿将使单个封装内的晶体管数量始终参与，继续推进摩尔定律，满足以数据为核心的运行的算力需求。

英特尔公司初级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi示意；“经过十年的钻研，英特尔曾经上游业界成功了用于先进封装的玻璃基板。咱们等候着提供先进技术，使咱们的关键协作同伴和代工客户在未来数十年内受益。“

组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列（ballgrid array）侧

与目前驳回的无机基板相比，玻璃具备共同的功能，如超低平面度（flatness）、更好的热稳固性和机械稳固性，从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些长处将使芯片架构师能够为AI等数据密集型任务负载打造高密度、高功能的芯片封装。英特尔有望在2020年代后半段向市场提供完整的玻璃基板处置方案，从而使整个行业在2030年之后继续推进摩尔定律。

到2020年代末期，半导体行业在经常使用无机资料的硅封装中微缩晶体管的才干或许将到达极限，由于无机资料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限度。晶体管微缩对半导体行业的提高和开展而言至关关键，因此，驳回玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。

组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multidie assembly）侧

随着对更弱小算力的需求始终增长，以及半导体行业进入在封装中集成多个芯粒的异构时代，封装基板在信号传输速度、供电、设计规定和稳固性方面的改良变得至关关键。与目前经常使用的无机基板相比，玻璃基板具备出色的机械、物理和光学特性，可以在封装中衔接更多晶体管，提供更高品质的微缩，并允许构建更大的芯片组（即“系统级封装”）。芯片架构师将有才干在一个封装中以更小的尺寸封装更多的芯粒模块，同时以更灵敏、总体老本和功耗更低的模式成功功能和密度的优化。

玻璃基板测试单元

在用途方面，玻璃基板最先将被用于其更能施展长处的中央，即须要更大尺寸封装和更快计算速度的运行和任务负载，包含数据核心、AI、图形计算等。

玻璃基板可耐受更高的温度，将变形（pattern distortion）缩小50%，并具备极低的平面度，可改善光刻的聚焦深度（depth of focus），还到达了成功极严密的层间互连叠加所需的尺寸稳固性。由于这些共同的功能，玻璃基板上的互连密度有望优化10倍。此外，玻璃机械功能的改良成功了十分高的超大尺寸封装良率。

玻璃基板对更高温度的耐受性，也让芯片架构师能够更灵敏地设置电源传输和信号路由设计规定，由于它在更高温度下的任务流程中，提供了无缝集成光互连器件和将电感器和电容器嵌入玻璃的才干。因此，驳回玻璃基板可以达成更好的功率传输处置方案，同时以更低的功耗成功所需的高速信号传输，有助于让整个行业更凑近2030年在单个封装内集成1万亿个晶体管的指标。

测试用玻璃芯基板

此次技术打破，源于英特尔十余年来对玻璃基板作为无机基板代替品的牢靠性的继续钻研和评价。在成功用于下一代封装的技术翻新方面，英特尔有着悠久的历史，在20世纪90年代引领了业界从陶瓷封装向无机封装的过渡，率先成功了无卤素和无铅封装，并发明了先进的嵌入式芯片封装技术和业界上游的被动式3D封装技术。因此，从设施、化学品和资料供应商到基板制作商，英特尔能够围绕这些技术树立起一个完整的生态系统。

英特尔在业界率先推出用于先进封装的玻璃基板，间断了近期PowerVia和RibbonFET等技术打破的良好势头，展现了英特尔对Intel 18A制程节点之后的下一个计算时代的预先关注和展望。英特尔正朝着2030 年在单个封装上集成1万亿个晶体管的指标行进，而包含玻璃基板在内的先进封装技术的继续翻新将有助于成功这一指标。

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