（报告出品方/作者：开源证券，任浪、张越）

1、 光模块景派头正逢周期拐点，五大起因挑选优质α

1.1、 从下游市场现状推断光模块β进入上传周期

光模块的运行场景关键分为两大畛域：4G/5G 无线网络、固定宽带 FTTX、传 输与数通网络等为代表的电信畛域；承载 AR/VR、人工智能、元宇宙等运行的数据 中心畛域。这两大运行场景的规模增速是影响光模块需求景派头的外围目的。

（1）数据中心迎来周期向上拐点，掌握一个特征两个趋向

数据中心作为数据存储和计算的中心，其在各个时期承载的关键配置有所差异。 自 2000年以来环球数据中心先后从计算中心过渡到消息中心，再过渡至云计算中心， 目前正由云中心向算力中心演化。数据中心产业全体开展周期出现出“四中心三拐 点”的特征，在 AI 算力的驱动下产业正迎来第三次回升拐点。 云计算中心阶段，光模块速率阅历了由 10G/25G 向 40G/100G 的过渡。云数据 中心不只为客户提供治理服务，还提供计算和存储环境。其托管的不再是客户的设 备，而是计算和带宽才干。2012-2019 年的云中心阶段，环球数据中心产业市场规模 CAGR 为 17%，相比消息中心阶段增速有所降低。这一阶段，光模块干流速率阅历 了由 10G/25G 向 40G/100G 的过渡，2012 年北美市场以 10G 为主。2014 年开局步 入 40G，2016 年 100G 开局规模化运行。

算力中心阶段，光模块速率开局向 400G/800G 过渡，目前已有不少龙头厂商开 始研发 1.6T 系列。2019 年以来，数据中心产业开局步入算力中心阶段。AI、物联网、 大数据等新数字技术的减速开展清楚驱动了数据云存储及智能算力需求的增长， 2019-2022 年 CAGR 约为 20%。2021 年光模块厂商下游客户开局对 800G 产品启动 验证测试，2022 年成功批量运行。2023 年以来包括中际旭创在内的多家龙头厂商开 始加码 1.6T 系列的研发。

我国数据中心产业起步相对北美较晚，体如今光模块运行端层面，性能相对北 美同期较为落后。目前我国数据中心产业处于云中心深化阶段，落后美国 3-5 年，仍处于增长阶段，估量“十四五”时期 CAGR 维持 25%左右。2021 年在数字经济、 “东数西算”的推进下，行业增速出现向上拐点。2023 年以来行业开展夹杂多重因 素的影响，一方面“东数西算”对 PUE、上架率等目的解放愈发趋严，另一方面 AI 的崛起引致算力需求大幅扩张，估量“十四五”时期行业全体增速维持高企。 自 2020 年起，我国数据中心开局步入算力中心阶段，三大经营商资本开销由 5G 网络向算力网络歪斜。2022 年 ChatGPT 开启 AIGC 这一全新业态，推进 AI 开展 进入以多模态和大模型为特征的 AI2.0 时代，需求向“云计算大型、超大型 IDC+智 能计算本地化中型数据中心+边缘计算小微型 IDC”三级转变，规模化智算与行业智 算并行的需求特征浮现。从资本支出的角度来看，三大经营商向互联网和算力网络 大幅歪斜。依据中国电信2023年资本支出估算，产业数字化占比将由2022年的29.3% 大幅优化至 38.4%。

2021 年以来数据中心增长的逻辑关键在于算力需求的扩张。从国际来看，高新 技术、数字化转型、智能终端等多样化算力需求场景一直涌现，算力为数据中心增 长赋能。通用算力的数据中心占市场规模主体，智算及超算中心空间宽广。依照机 架规模统计，目前通用算力数据中心占比超越 90%。随着人工智能运行场景的丰盛， 算力由基础算力向智算演化，算力由 1.0 时代向 2.0 过渡。算力 2.0 由新型数据中心 提供大规模数据处置和高性能算力。在此背景下，“十四五”时期智算中心增速有望 维持高企。依据 IDC 预测，估量 2026 年我国智能算力规模或达 1271.4EPLOPS， 2021-2026 年 CAGR 达 52.3%，而同期通用算力规模 CAGR 为 18.5%。综合以上起因 判别，咱们以为以后国际数据中心的树立正处于周期向上的拐点，智能算力将驱动 新一轮资本开销增长。

2019 年以来数据中心出现出“物品向流量占比高”的特征，以及 “架构扁平 化”和“规划集群化”两个趋向。传统数据中心是为.com 运行设计的，这些流量大 多是客户端和主机之间的通讯。而随着散布式计算、大数据兴起，这些运行会在 数据中心的主机之间发生少量的流量。例如 Facebook 的 Hadoop 集群，将数据分 布在数据中心成千盈百个主机中，启动并行计算。

在“物品向”流量占主导的背景下，数据中心网络架构自 2019 年以来向扁平化 开展。数据中心传统的三层网络架构包括接入层、会聚层和外围层。物品流量分为 L2 和 L3，关于 L2 流量，假设源和目的主机都在同一个接入层替换机下，那么可以 到达全速，由于接入替换机就能成功转发。但假设要求跨机架，则要求经过会聚层 替换机启动转发，带宽取决于会聚层替换机的转发速率。关于 L3 流量，必定经过核 心替换机成功转发，这不只糜费了贵重的外围替换机资源，多层转发也参与了延时。 因此当存在少量物品向流量时，三层架构下的传输效能受限于会聚层和外围层替换 机的设备性能。

叶脊网络对光模块的需求相对传统网络大幅优化，同时推进高速率产品在数据 中心中的运行。叶脊两层网络的长处在于低提前、扩展性好、带宽应用率初等，同 时也带来了更高的光模块用量。亚马逊、谷歌、微软、Facebook 等北美超大型数据 中心外部互连已从 2019-2020 年开局商用部署 400G 光模块，国际节拍相对滞后，于 2022 年成功 400G 的规模部署。

数据中心外部流量的参与带来网络架构变迁，除了促成高速率光模块的开展， 也构成了低功耗、低老本、智能化的趋向。低功耗方面，400G 的早期功耗为 10-12W，估量常年功耗将为 8-10W，800G 功耗约为 16W 左右。未来重点关注 CPO 技术的发 展，其作为关键性技术迭代，或成为驱动新一轮光模块需求增长的关键引擎。依据 Lightcounting 的预测，环球 CPO 端口的开售量将从 2023 年的 5 万增长到 2027 年的 450 万，四年时期优化达 90 倍。 “规划集群化”是数据中心的另一开展趋向，表现为大型及以上数据中心占比 的一直优化。“规划集群化”表现为超大型数据中心极速增长，市场主体推进数据中 心向外围区域规划，出现由“中心向周边”“东部向西部”转移的部署趋向。我国超 大型数据中心数量从 2018 年的 34 个增长到 2021Q3 的 105 个，三年 CAGR 达 45%。 超大型数据中神思架占比从 2018 年的 37%增长到 2021Q3 的 41%，数据中心集群化 趋向清楚。

综上所述，在 AI、无人驾驶、物联网等智能算力运行场景的推进下，总体推断 2023-2025 年环球数据中心规模增速或坚持回升的趋向。在网络流量一直增长、叶脊 架构宽泛运行的背景下，数通光模块需求增速估量进入回升通道；同时替换机之间 的设备替换容量一直优化促成了高速率产品的规模化运行，数通产品平均单价出现 回升趋向，综合造成了光模块产业进入量价齐升的周期。

（2）5G 网络驱动光模块量价齐升，关注 5G 基站树立节拍

5G 网络树立以 2019 年为元年，2020 年进入高速增常年，估量至 2025 年左右 基站数量趋于稳固。2016 年展开 5G 技术实验和商用牌照发放前期钻研。2018 年， 发改委发布《2018 年新一代消息基础设备树立工程拟允许名目名单》，鼎力推进 5G 实验网树立；2018 年 12 月初已成功 5G 频谱调配，包括 3.5GHz 和 2.6GHz。2020 年三大经营商进一步优化和扩展 5G 投资，全体资本开销在 5G 规模树立的拉动下出 现较大增长。截至 2020 年底，我国已建成环球最大 5G 网络，累计建成 5G 基站 71.8 万个，推进共建共享 5G 基站 33 万个。依据规划，2020 至 2024 年是 5G 网络规模建 设期，2025 年至 2028 年为 5G 网络完善期，在 2029 年左右将开局引入 6G 网络。

5G 网络树立关于智能化开展、优化社会消费效率具有关键意义，并带来数据流 量的大幅增长。5G 仰仗大带宽、低延时等特征，丰盛了人与物、物与物衔接的运行 场景，推进了无人驾驶、VR/AR、移动医疗、智慧市区的开展。5G 的三个运行场景 关键是：eMBB（增强型移动带宽）、mMTC（海量机器类通讯）和 URLLC（超牢靠 低时延通讯），其中 mMTC 和 URLLC 就是面向垂直行业与万物互联。5G 承载网从 4G 的两级结构演化到三级结构，对光模块数量发生大规模需求。5G 提供的业务具 有大带宽、低延时、海量衔接的特征，从而对承载网提出了高精度时期同步、灵敏 组网、低延时等要求。在此背景下，5G 承载网衍生出前传、中传和回传网络三级结 构，传统的基站 BBU 重构为 CU+、DU 两个逻辑网元，多出中传环节衔接的新增光 模块需求。2019 年树立的 5G 网络关键附丽 4G 网络启动非独立组网，BUU 还未分 离成 DU和 CU，因此中传的光模块需求未正式关上。2020 年进入 5G独立组网树立， CU 和 DU 的分别关上了中传光模块的市场。 除此之外 5G 频谱相对 4G 网络更高，形成基站密度大幅参与，由此优化了对光 模块的速率和数量要求，要求的传输距离也越来越远。4G时代前传光模块关键是6G、 10GSFP+，80%的距离在 1.4km，20%在 10km；4G 回传方面，链路型基站驳回 GE 光口接入，接入环带宽在 10G，会聚、外围环带宽在 100G。5G 无线网侧的基站中， AAU 与 DU 之间的前传光模块将从 10G 更新到 25G；中传或以 50G PAM4 为主；在 承载网的回传需求中，城域网将从 10G/40G 更新到 100G，主干网将从 100G 更新到 400G。

从光模块业务支出增速角度来看，其与数据中心规模增速、移动通讯网络树立、 以及经营商资本开销具有相关性。数据中心树立速度、4G/5G 基站树立进度都影响 着光模块需求的增速。经营商资本开销增速表现了当年对通讯网络、算力网络等通 信基础设备的投入力度，是反映行业景派头的外围目的。以中际旭创为例，光模块 业务支出在 2018 年同比大幅优化，关键源于当年 5G 网络树立开局鼎力推进，我国 大型数据中心也在减速落地。

1.2、 五大起因挑选优质α：企业的外围竞争力

（1）前瞻性和研发才干

先发长处起源于对光通讯开展趋向的前瞻性，先于市场启动产品开发规划。以 中际旭创为例，公司 2016 年即开局对数据中心用 200G/400G 光模块启动开发，并在 2018 年率后行业推出首款 400G QSFP-DD FR 产品。待到 2022 年 400G 开局大规模 经常使用时，公司仰仗先发长处（率先导入客户测实验证）取得了高比例的市场份额。

（2）供应链保证

芯片作为依赖于出口的光模块外围部件，影响企业消费端的产能应用率。芯片 和结构件占老本的比例较高，在上流光器件中，芯片老本的占比甚至到达 50%。光 芯片产品从研发到商用要求较长时期的积攒，由于光芯片与电芯片的特性差异，保 证产品良率对资本投入和工艺水平的要求很高，国际光器件企业的消费在必定水平 上依赖于光芯片的出口。国际市场上 Finisar、Oclaro 等国外企业具有上流光芯片的 研发才干，毛利率坚持较高的水平，而国际具有光芯片量产才干的企业较少，关键 为光迅科技、源杰科技和长光华芯，上流芯片还依赖于出口。

（3）市场开拓

北美市场在环球数据中心及算力方面占据第一大份额，高性能高速率光模块的 运行环球上游。美国仰仗在环球数据中心、算力方面的龙头位置，是光模块的关键 市场。高速率高性能光模块产品被最先运行于北美云厂商的业务中。因此深化北美 市场规划、进入北美云厂商供应链是光模块厂商失掉市场关键份额的关键。

（4）制造工艺和量产才干

制造工艺对产品良率、功耗等具有关键影响，进而影响产品毛利率。高速光模 块的工艺流程理论包括：贴片→打线→透镜粘接耦合→隔离器组装→Receptacle 焊接→OB 测试→TCT/Burn in→外壳组装→软板焊接→模块组装→TCT/Burn in→检测→ 外观检测→包装出货。不同速率、封装方式的光模块在制造工艺上有所差异，而良 率是测验工艺成熟度的关键目的。 关于局部产品要求依据客户需求启动专门的工艺设计、应用专门的制造流程进 行消费。这种工艺设计和流程治理要求企业在消费畛域内的常年探索以及阅历积攒， 并经过在治理畛域内长时期的磨合才干到达预期的效果。

（5）及时照应客户需求和重点客户资源（电信经营商&云计算龙头）

无论是云计算市场还是通讯网络市场，都出现高集中度的竞争格式。2022 年全 球私有云市场 CR5 占比达 78%，2020 年环球通讯网络设备市场 CR5 占比达 76.5%。 光模块厂商想要提高市场份额就要求掌握重点客户的资源，及时照应下游需求。

2、 乘 AI 之风，上流高速率光模块扬帆起航

2.1、 AIGC 蓬勃开展是光模块需求增益的关键源泉

AIGC 的运转以海量的数据参数为基础。以 ChatGPT 为例，其作为 AIGC 的代 表性分支，要求弱小的模型和大数据撑持，才干在多个运行场景下生成高品质的内 容。OpenAI 在 2018 年推出的 GPT 参数量为 1.17 亿，预训练数据量约 5GB。2020 年推出的 GPT-3 参数量大幅优化至 1750 亿，预训练数据量高达 45TB。GPT-4 的体 系结构由 16 个不同的专家模型组成，每个模型都有 111B 个参数，总计约 1.76 万亿 个参数。海量的数据参数对应大规模的算力需求，进而带动以上百亿计的算力基础 设备投入。ChatGPT 的总算力消耗约为 3640PF-days（假设每秒计算一千万亿次，需 要计算 3640 天）。按 2023 年在宜昌落地的国度先进计算产业翻新中心为参照物（算 力 500P 耗资 30.2 亿），若要允许 ChatGPT 的运转，要求 7-8 个这样数据中心撑持， 基础设备投入需以百亿计。

ChatGPT 对流量的消耗关键存在于训练阶段和用户访问（推理）阶段：

（1）ChatGPT 训练阶段的算力消耗

训练阶段要求处置少量的数据，这局部算力关键取决于三个起因：模型的规模 （参数数量）、训练数据集的大小、训练轮次和批次大小。计算的基准可以参考 GPT-3， 该模型的训练量大概要求 3.14*10^23 次浮点运算。由此失掉 GPT-4 要求的浮点运算 次数约为（17600/1750）*3.14*10^23 次浮点运算。英伟达 A100 GPU 具有每秒 19.5 万亿次的浮点运算才干，假定要求在 10 天时间成功，则测算失掉大概要求 187440 个英伟达 A100 GPU。假定单个 A100 GPU 老本约为 10000 美元，则训练阶段的 GPU 总老本 18.74 亿美元。

（2）用户访问阶段（推理）的算力消耗

大模型的运行阶段也要求消耗少量的算力，理论大模型部署在云端，用户经过 云服务来调用相应的计算资源。一位用户向 ChatGPT 提问所消耗的算力关键取决于 四方面起因：模型规模（参数数量）+输入文本长度+输入文本长度+模型计算的复杂 性。假定每个疑问平均 50 字，ChatGPT 给出的回复为 500 字，则处置这样的疑问需 要消耗的算力约 67584000 次 FLOPs。AWS 的 g4dn 经常使用英伟达 T4 GPU，具有 8.1 TFLOPs 的计算才干。假定大模型在 1s 内成功问答恳求，则象征着一块 T4 GPU 可 以同时撑持的用户数量为 119851 位用户（假定每位用户恳求处置的时期为 1 秒，输 入/输入长度区分为 50/500 字）。

AI 大模型技术高速开展迭代，ChatGPT 仅为 Decoder 模型下的 NLP 运行之一。 自谷歌 2017 年发布的 Transformer 网络结构以来，环球迅速生长出宏大的大模型技 术群，衍生出涵盖各种技术架构、各种模态、各种场景的大模型家族。2020 年以来大模型数量极速优化，驱动 AI 算力需求大幅增长。在此背景下，云厂商资本开销增 速有望进入上传周期，环球算力 GPU 出货量有望维持高增长，光模块需求无虞。

算力的优化要求 AI 数据中心的网络架构出现相应的扭转。算力的增长对网络端 的带宽提出更高的要求，由此 AI 数据中心的网络多少钱出现必定的变动。传统的大型 数据中心，网络理论是三层结构，包括接入层、会聚层和外围层。接入层用于衔接 计算节点与机柜替换机，提供数据中心与国际互联网、其余数据中心的衔接。会聚 层替换机衔接接入层替换机，同时提供其余的服务，例如防火墙，SSL offload，入侵 检测，网络剖析等。外围层是数据中心外部各个网络之间的一致数据替换中心，交 换机为进出数据中心的包提供高速的转发，为多个会聚层提供衔接性。传统的树形 网络拓扑中，带宽是逐层收敛的，树根处的网络带宽要远小于各个叶子处一切带宽 的总和。

物品向流量占比优化推进网络架构向扁平化开展。随着物品向流量占比的优化，传统三层 Clos 架构的诸多毛病逐渐表现进去。包括：老本高，根部替换机必定要有 足够大的带宽来满足高层主机之间的通讯；性能有瓶颈，不可满足数据中心外部 大规模的 MapReduce 和数据拷贝。叶脊两层网络架构顺应数据流量开展，带动光模 块需求提振。Spine-Leaf 架构可以提供高带宽、低提前、非阻塞的主机到主机 衔接。其架构中的设备基本都是双向流量，输入设备同时也是输入设备。除了两层 叶脊架构，还有五级 Clos 架构，为 Facebook 等超大型数据中心所运行。Facebook 将 leaf 替换机称为 TOR，在 TOR 和 Spine 之间参与一层 Fabric 替换机。Facebook 将 一组 Fabric、TOR 和对应的主机组成一个 POD 集群，每个 POD 由 48 个 TOR 和 4 个 Fabric 组成。

不同组网架构对光模块的耗用量有所差异，光模块的实践用量取决于网卡型号、 替换机型号和单元数量。网卡。关键包括 ConnectX-6（200Gbs，配合 A100）和 ConnectX-7（400Gbs，配合 H100）；替换机。关键包括 QM9700 系列（32 个 OSFP 衔接器，64 个 400Gbs 端口，总数据吞吐量 51.2Tb/s）和 QM8700 系列（40 个 200Gbs 端口，总数据吞吐量 16Tb/s）；单元数量。影响替换架构层级，数量少时仅用两层架 构，数量多时驳回三层架构。H100 SuperPOD 每个单元包括 32 个节点（DGX H100 主机），最大允许 4 个单元组成集群，两层替换架构；A100 SuperPOD 每个单元包 括 20 个节点（DGX A100 主机），最大允许 7 个单元组成集群，超越 5 个单元要求 三层替换架构。

咱们基于两层网络架构，经常使用 A100+ConnectX6+QM8700 启动组网的假定，测 算 A100 GPU 与光模块之间的配比相关。DGX A100 上传配有 8 个计算接口，目前 关键搭配 ConnectX6 对外通讯，接口速率 200Gbs。第一层架构中，每个主机节点 （Node）有 8 个接口（port），每个节点区分衔接 8 台叶替换机（Leaf），每 20 个节 点组成一个单元（SU）。假定单元数量为 6 个，第一层要求 8*6=48 个叶替换机、 8*20*6=960 条线缆、2*8*20*6=1920 个 200G 光模块。第二层每 8 个叶替换机对应 一台脊替换机，即要求 20 台脊替换机。每台脊替换机有 48 个下行接口，供需 20*48=960 根线缆与叶替换机相连，对应光模块数量为 2*960=1920 个，两层架构下 供需光模块 3840 个。综上，在 A100+ConnectX6+QM8700 两层架构、6 个单元的假 设下，咱们估量 A100 与 200G 光模块用量的比重为 1:4。

假设基于两层网络架构，经常使用 H100+ConnectX7+QM9700 启动组网。H100 使 用 8 张 400G 网卡，接口兼并成 4 个 800G（2x400G）接口。主机 4 个计算接口各 接入一个 800G 光模块，再衔接两根光缆区分插在两个替换机上。QM9700 替换机有 32 个 OSFP 衔接器，因此每 32 台主机组成一个单元，每台主机衔接 2*4=8 台交 换机。假定单元数量为 4 个，则第一层共要求 8*4=32 个叶替换机，8*32*4=1024 根 光缆，4*32*4=512 个 800G 光模块，32*8*4=1024 个 400G 光模块。第二层叶脊替换 机之间经常使用 800G 光模块衔接，在满足上传下行速率分歧的条件下，叶替换机上传接 口为 16 个，衔接 16 台脊替换机。因此第二层共要求 16*32=512 根光缆，对应 2*512=1024 个 800G 光模块。综上，在 H100+ConnectX7+QM9700 两层架构、4 个 单元的假定下，咱们估量共需 1024 个 400G 光模块、1536 个 800G 光模块，1024 颗 H100，GPU 与 800G 光模块的比例是 1:1.5，与 400G 的比例是 1:1。

依据君实财经和硅基研习社数据显示，估量 2023 年英伟达 H100 出货量 50 万颗， A100 出货量 125-130 万颗；2024 年 H100 出货量 150-200 万颗，A100 出货量 130 万 颗。依据上述测算所依据的假定条件，咱们估量英伟达 H100/A100 GPU 的出货或 将在 2023 年带来 520/50/75 万个 200G/400G/800G 光模块潜在需求；在 2024 年带来520/150/225 万个 200G/400G/800G 光模块潜在需求。 假定2023年200G/400G/800G光模块单位售价区分为200/400/1000美元/只,2024 年单位售价降低至 100/300/800 美元/只。由此咱们估量由英伟达 H100/A100 GPU 出 货引致的 2023 年 200G/400G/800G 光模块新增潜在需求或达 10.4/2/7.5 亿美元，2024 年新增潜在需求或达 5.2/4.5/18 亿美元。

依据 Lightcounting 预测，光模块的环球市场规模在 2022-2027 年或将以 CAGR11%坚持增长，2027 年有望打破 200 亿美元，其中前五大云公司的光模块采 购估量从 2021 年的 32 亿美元参与到 2027 年的 72 亿美元， CAGR 达 14%。AIGC 的高速开展将进一步促成数据流量的继续增长和包括光模块在内的 ICT 行业的开展， 减速光模块向 800G 及以上产品迭代，但 AIGC 技术开展尚处于起步阶段，其下游应 用畛域的拓展进程以及对算力优化的详细影响力度存在必定不确定性，CPO 相关产 品技术的成熟以及下游市场的规模化运行也尚需时日。

2.2、 800G 光模块西风已至，有望拉动云厂商资本支出

云计算厂商资本支出与光模块厂商营收呈正相关性。随着云计算的高速开展， 数通市场对光模块市场的影响逐渐优化，云计算厂商资本支出与光模块厂商营业支出的相关性也逐渐回升。依据 Top15 云计算公司的 Capex，与中国光模块厂商的营 业支出相关可以看出，云计算厂商的资本支出已成为光模块厂商的同步目的。

800G 光模块已成为行业开展的趋向，有望带动国际及海外云厂商资本支出减速 增长。目前我国已有局部头部厂商能够量产 800G 光模块，但从整个市场来看还处在 起步阶段，产业链还尚未成熟。在工艺层面，800G 领有不同的技术门路；在设备层 面，替换机等设备的外形尚不够完善。依据 Omdia 预测，未来几年随着带宽需求的 一直优化，只管 100、200、400 G 光模块仍将保有最大的市场占有量，然而 800 G 光模块将在 2025 年成功规模部署。 依据 800G 的网络架构，800G 光模块的运行场景关键分为 SR（100m）、 DF/FR/LR（500m/2km/10km）以及 ER/ZR（40km/80km）。架顶替换机（TOR）到 Leaf 替换机的衔接距离较短，大型互联网公司普遍驳回 100G 速率的衔接技术，并从 2021 年开局逐渐换代到 200G/400G，局部公司在 23 年经常使用 800G 技术。Leaf 到 Spine 替换机的衔接，距离会到达 2km，甚至 10km。数据中心互联普通是相邻几个数据中 心之间负载平衡或容灾备份的衔接，这种衔接距离或许长达几十公里，关键驳回密 集波分复用加相干通讯的方式以尽或许复用光纤资源。

800G 技术方案的演进包括三代。第 1 代为 8 光 8 电，光接口 8x100G，电接口 8x100G，商用时期为 2021 年；第 2 代为 4 光 8 电，光接口 4x200G，电接口 8x100G，商用时期估量为 2024 年；第 3 代为 4 光 4 电，光接口 4x200G，商用时期估量为 2026 年。单信道 200G 的光电芯片器件敌对衡技术目前尚不成熟。 电接口方面，当单通道速率与光接口单通道速率相反时，光模块的架构将到达 最佳形态，并具有低功耗、低老本等长处。单通道 100G 电接口将是 8x100G 光模块 的现实电接口，单通道 200G 电接口将会是 4x200G 光模块的现实电接口。在封装方 面，800G 光模块或许存在双密度四通道小型可插拔（QSFP-DD800）、八通道小型可 插拔（OSFP）等不同方式。

800G 光模块光接口架构关键有 3 种，区分为 8x100G 4 电平脉冲幅度调制、 4x200G PAM4 和 800G 相干光模块。8x100G PAM4 光模块。PAM4 收发器以 53 Gbd 运转，经常使用 8 对数模转换器（DAC）和模数转换器（ADC）、8 个激光器、8 对光收 发器以及 1 对 8 通道粗波分复用器（CWDM）。4x200G PAM4。PAM4 收发器以 106Gbd 运转，经常使用 4 对 DAC 和 ADC、4 对光收发器（包括 4 个激光器），以及 1 对 4 通道 CWDM。800G 相干光模块。经常使用 4 对 DAC 和 ADC、1 个激光器和 1 对光收发器， 可以在数据中心相干光模块中经常使用固定波长激光器，以降低老本和功耗。

8x100G 直调直检方案可应用已有技术架构，相关技术和规范比拟成熟，供应链 也较为完善。在 SR 场景下，VCSEL 100G 技术面临应战。优化多模方案性能和降低 多模光纤老本，将成为该技术继续演进的关键起因。以硅光（SiPh）和间接调制激 光器（DML）为代表的单模技术迅速开展。其中，SiPh 技术开展更为迅速，未来有 望在 100 m 及以下传输距离的运行场景中与多模方案展开竞争。在 DR/FR 场景下， 存在电排汇调制激光器 EML、DML和 SiPh 3种方案。在 LR 场景下，有基于CWDM、 LWDM 和 nLWDM 的 800G LR8 方案。 4x200G 直调直检方案下，单通道 200G 沿用 PAM4 调制码型，可应用相对成熟 的PAM4产业基础条件。在4x200G DR和FR运行场景中，目前有4路单模并行（PSM4） 和 CWDM4 两种技术方案，目前仍面临较多应战。关于 LR 运行场景，有基于 CWDM、 LWDM，以及 nLWDM 的 800G LR4 方案，但该方案要求高带宽光电芯片器件、更 强的平衡技术和前向纠错（FEC），以确保纠后的误码率（BER），具有较高的技术挑 战。

800G SR 场景下的技术方案详细包括基于 DML/EML 的方案和基于 SiPh 的方 案。800G SR8 DML/EML 方案驳回 8x100G DSP、同一波长 DML/EML 光芯片，收发两端各经常使用 8 根光纤（PSM8 并行单模 8 通道），并且驳回 24 芯或 16 芯 MPO 接 头。800G SR8 SiPh 方案驳回 8xSiPh MZ 调制器/延续光纤激光器（硅光作为发射端， 同时调制器和光源分别），可以成功并行多路的共享光源架构。若插损控制切当，使 用 1-2 个光源成功 8 路并行可使系统具有很好的老本长处。

800G DR/FR场景下，4x200G方案具有更低的老本长处。800G DR4（EML/SiPh） 方案驳回 4x200G DSP。光芯片驳回 4xEML/SiPh，为同一波长。因带宽开展受限， 方案不驳回 DML。收发端各用 4 根光纤（PSM4 并行单模 4 通道），均为同一波长， 并驳回 12 芯 MPO 接头。800 G 2km（FR）方案驳回单通道 200G 的 PAM4 技术。当 速率从 100G 升到 200G 时，波特率会翻倍，灵敏度会好转约 3dB，因此，要求更强 大的 FEC 来坚持接纳器较高的灵敏度（-5dBm）。

800G 的开展趋向包括单模下沉、单波 200G 来临以及相干下沉。单模下沉。受 限于多模光纤的带宽，100 G PAM4 VCSEL+多模光纤的传输距离为 50 m。单模光接 口方案下沉是开展趋向，无利于有助于800G SiPh方案的光模块笼罩到海量100 m SR 场景。单波 200G 来临。只管 112 Gbd EML 技术开展较快，然而 55 GHz 的带宽资源 略显无余。200G PAM4 速率等级的 SiPh 调制器和硅基薄膜铌酸锂的运行前景十分广 阔。相干下沉。随着传输速率的优化，相干技术方案在 80 km 传输距离的基础上将 进一步向 40、20、10 km 等更短距离拓展运行。相干方案只有要一个激光器、调制 器和接纳器，与 PAM4 相比具有老本竞争力。

无论是电信还是数通畛域，高速率光模块占比优化都是大势所趋。在电信畛域， 环球范围内的电信服务提供商和云服务提供商正在踊跃更新 IP 主干网，以满足流量 增长。依据 Omida 预测，2020 年，10G、100G 和 200G DWDM 模块出货量在总 DWDM 模块出货量中的占比高达 93.47%，但到 2026 年，该比例将下滑至 49.05%；与此同 时，400G、600G 和 800G DWDM 模块出货量在总 DWDM 模块出货量中的占比将从 2020 年的 6.53%回升至 50.96%。在数据通讯畛域，行未来到的数据中心架构将抚慰 该市场投资的常年增长。Omidia 预测显示，2020 年 10G 及以下数据通讯光模块出货 量占据全体数据通讯光模块出货量的 54.67%，到 2026 年，该比例将下滑至 24.18%; 同时，400G 光模块出货量占比将从 0.46%回升至 39.78%。800G 光模块销量估量将 在 2025 年及之后极速攀升。

依据替换芯片的演进趋向、市场需求和技术成熟度，800G 光模块或将在 2024 年左右成功规模运行，2022 年底已开局小批量出货。当替换芯片速率到达 51.2Tbit/s 时，800G 光模块需求将发生；当替换芯片的速率到达 102.4Tbit/s 时，800G 和 1.6Tbit/s 光模块需求均将出现。目前 800G 光模块的需求关键来自于谷歌和英伟达，国际已 有多家厂商具有 800G 光模块的消费才干。在 2023 年的 OFC 光博会上，各家光模块 公司均推出了自己的 800G 光模块产品，涵盖不同封装方式、资料和传输距离等种类。 DR8 和 2*FR4 被更多云计算厂商作为干流方案推进，关键由于可与目前部署的 400G 模块平滑演进或对传，而 800G DR8 和 DR4 则作为硅光最有长处的方案成为硅光厂 商重点规划的产品。以中际旭创和新易盛为代表的国际厂商有望延续 400G 时代的全 球竞争力，同时华工科技、剑桥科技、博创科技、光迅科技等公司也有望取得打破。

2.3、 “新封装+新资料+新技术”周期的交织

2.3.1、 新封装：CPO 降耗降本，前景可期

CPO（CO-PACKAGED OPTICS）是指把光引擎和替换芯片独特封装在一同的 共封装技术。CPO 的封装方式能够使得电信号在引擎和芯片之间更快的传输，缩短 了光引擎和替换芯片之间的距离，有效缩小尺寸，降低功耗，提高传输效率。传统 的热插拔封装只管繁难成功极速培修，降低了保养老本，然而光引擎距离替换芯片 较远，在高速率下会造成信号严重劣化。CPO 有望成为 AI 高算力下高效能比的主 要方案。

CPO 开展目前尚处于初期阶段，市场需求可期。LightCounting 示意，AI 对网 络速率的需求是目前的 10 倍以上，在这一背景下，CPO 有望将现有可插拔光模块架 构的功耗降低 50%，将有效处置高速高密度互联传输场景。Lightcounting 估量，CPO 出货估量将从 800G 和 1.6T 端口开局，于 2024 至 2025 年开局商用，2026 至 2027 年开局规模上量，关键运行于超大型云服务商的数通短距场景。环球 CPO 端口的销 售量将从 2023 年的 5 万增长到 2027 年的 450 万。2027 年，CPO 端口在 800G 和 1.6T 出货总数中占比凑近 30%。Yole 报告数据显示，2022 年 CPO 市场发生的支出到达 约 3800 万美元，估量 2033 年将到达 26 亿美元，2022-2033 年复合年增长率为 46%。

2.3.2、 新资料：薄膜铌酸锂在调制器中长处清楚

目前行业内光调制的技术关键有三种：基于硅光、磷化铟和铌酸锂资料平台的 电光调制器。其中，硅光调制器关键是运行在短程的数据通讯誉收发模块中，磷化 铟调制器关键用在中距和长距光通讯网络收发模块，铌酸锂电光调制器关键用在 100G 以上的长距主干网相干通讯和单波 100/200G 的超高速数据中心中。在上述三 种超高速调制器资料平台中，近几年出现的薄膜铌酸锂调制用具有了其它资料不可 比拟的带宽长处。电信级铌酸锂高速调制器芯片产品设计难度大，工艺十分复杂， 环球仅有富士通、住友和光库科技三家公司可以批量供货。

铌酸锂资料具有光电效应多、性能可调控性强、物理化学性能稳固、光透过范 围宽等特点。铌酸锂晶体光电效应多。具有包括压电效应、电光效应、非线性光学 效应、光折变效应、光生伏打效应、光弹效应、声光效应等多种光电性能；铌酸锂 晶体的性能可调控性强。这是由铌酸锂晶体的晶格结构和丰盛的毛病结构所形成， 铌酸锂晶体的诸多性能可以经过晶体组分、元素掺杂、价态控制等启动大幅度调控； 光透过范围宽。具有较大的双折射，而且容易制备高品质的光波导，所以基于铌酸 锂晶体的声外表波滤波器、光调制器、相位调制器、光隔离器、电光调 Q 开关等光 电器件在电子技术、光通讯技术、激光技术等畛域中失掉了宽泛钻研和实践运行。 经常使用铌酸锂资料制备的调制器集成了该资料的性能长处，带宽取得大幅打破。

薄膜铌酸锂调制器关键运行于主干网通讯的相干通讯端口，平均多少钱为 4 美元 /Gb。薄膜化是铌酸锂调制重视要技术改良方向，有望在坚持原有光学性能下成功更 小尺寸的封装，顺应于未来外围网络端口密度一直加大的需求。同时，随着 5G 城域 网逐渐从 100G 向 200G、400G 线路侧端口更新，带动环球通讯设备商 100G、200G、 400G 及 400G+端口出货量极速优化，估量高速率调制器的市场占比一直扩展。依据 华经产业钻研院的测算，估量环球光模块用铌酸锂调制器市场空间继续增长，目前 在 3.37 亿美元左右，到 2025 年或达 8.85 亿美元，估量到 2024 年高速率 100G 以上 调制器出货量将超越 140 万只。

2.3.3、 新技术：硅光子技术

硅光子技术是基于硅和硅基衬底资料应用现有 CMOS 工艺启动光器件开发和集 成的新技术，联合了 CMOS 超大规模逻辑、超高精度制造特性和光子技术超高速率、 超低功耗的双重长处。 硅光子技术与传统的光器件相比具有资料老本低、集成度高以及功耗低的长处。 传统光器件关键基于 III-V 族半导体、晶体等资料。以有源器件普遍驳回的磷化铟（InP） 和砷化镓（GaAs）资料为例，属于罕见资料，老本高，且难以制造电子元件，光、 电器件要求独立的制造平台。与传统光器件相比，硅光子技术具有以下长处：第一， 硅基资料老本低，并可应用 CMOS 在集成电路畛域的投资、设备和阅历，大幅提高 光器件制造工艺水平，进一步降低老本；第二，硅基资料阻抗低，器件驱动电压低， 从而功耗较低；第三，硅基资料及技术可以提供光子和电子的一致制造平台，为芯 片级光电集成提供途径，进一步减小系统设备的老本和尺寸。

只管硅光子产品的研发投资和开售额仍小于 III-V 族资料，在产品性能、工艺、 老本等方面仍面临必定应战，但基于其在老本和功耗方面的长处有望成为未来光器 件的干流技术。依据 Yole 预测，数据中心和智能驾驶、动物化学传感等新运行将推 动硅光子市场规模从 2015 年的 4000 万美元极速增长至 2025 年的数十亿美元。依据 Yole Group 的报告，2027 年用于数据通讯的硅光模块市场份额将从目前的 20%提高 到 30%，市场规模从 2021 年的 1.51 亿美元增长到 2027 年的 9.72 亿美元，CAGR 达 36%。国外公司如 Intel、Cisco 等曾经在硅光子技术畛域耕耘多年，占据必定的先发 长处。国际外其余同业公司也在踊跃投入硅光子技术研发。

3、 投资剖析

中际旭创

公司是上流光通讯收发模块及光器件龙头制造商。中际旭创集上流光通讯收发 模块的研发、设计、封装、测试和开售于一体，为云数据中心客户提供 100G、200G、 400G 和 800G 等高速光模块，为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传光模块 以及运行于主干网和外围网传输光模块等上流全体处置方案。公司目前业务关键通 过全资子公司苏州旭创和控股子公司成都储翰展开。其中苏州旭创努力于上流光通 信收发模块的研发设计封测及开售，产品服务于云计算数据中心、数据通讯、5G 无 线网络、电信传输和固网接入等畛域。成都储翰专一于接入网光模块和光组件的生 产及开售，领有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。市场位置方 面，依据 LightCounting 发布的 2022 年环球光模块厂商排名榜单，公司与 Coherent 并列第一。

公司具有久远的技术前瞻性以及上游的研发才干。纵观其开展历程，公司 2016 年即开局开发 200G/400G 产品，而 2018 年 400G 才开局在北美小批量运行；公司 2019年即成功对 800G 的预研，2020 年曾经开局给客户送样 800G。公司深化规划北美市 场，与谷歌等头部客户具有常年的协作相关。旭创成立初期，即在北美市场设立全 资子公司 Innolight Technology USA, INC，努力于将美国硅谷的先进技术与国际市场 相联合，2016 年就已进入海外一流客户（亚马逊和谷歌等）供应链。公司经过收买 成都储翰补齐 5G 接入网短板，同时发力数通和电信市场。公司产品矩阵完善，将 同时受益于电信和数通市场的边沿改善。除此之外，公司还有弱小的量产交付才干 和质保服务才干等。公司建有 10 万级洁净室的污染消费环境及智能化消费线。

上流光通讯产品停顿稳步推进。2022 年公司的泰国工厂成功了设备调试、试生 产和客户验厂等任务，做好了量产前的各项预备任务，并将按方案从泰国厂量产出 货 400G 和 800G 等产品。800G 和相干系列产品等已成功批量出货，1.6T 光模块和 800G 硅光模块已开发成功并进入送测阶段，CPO 技术和 3D 封装技术也在继续研发 进程中。

华工科技

公司自成立以来坚持以激光技术及其运行为主，投资开展传感器产业。目前已 经构成了以激光加工技术为关键撑持的智能制造装备业务、以消息通讯技术为关键 撑持的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为关键撑持的传感器以及激光防伪 包装业务三大业务格式。智能制造业务方面。公司领有国际上游的激光装备研发、 制造技术和工业激光畛域全产业链长处，片面规划激光智能装备、智能化产线和智 慧工厂树立，是中国最大的激光装备制造商之一。联接业务方面。公司领有业界先 进的端到端产品线和全体处置方案，具有从芯片到器件、模块、子系统全系列产品 的垂直整合才干，产品包括有源光器件、智能终端、光学零部件等。感知业务方面。 公司领有环球上游的 PTC、NTC 系列传感器研发制造技术，并自主掌握传感器用敏 感陶瓷芯片制造和封装工艺的外围技术，努力于物联网用新型传感器的产业化。

联接业务方面，在光通讯畛域公司踊跃推进硅光技术、踊跃规划薄膜铌酸锂技 术并成功全系列光模块批量交付，在 5G 业务畛域公司启动新型光模块产品规划。 在“数据中心+云计算+大数据”一体化的新型算力网络体系下，公司成功卡位头部 互联网厂商资源池，100G/200G/400G 全系列光模块批量交付；公司踊跃推进硅光技 术运行，现已具有从硅光芯片到硅光模块的全自研设计才干，运行于超大规模云中 心的 800G 硅光模块已于 2022 年第三季度正式推出市场；公司踊跃规划薄膜铌酸锂 技术及下一代光电合封技术，以成功高能效、高密度的超大容量数据替换。5G 畛域 公司继续坚固前、中、回传市场长处位置，下一代接入网用 25G PON 光模块产品已 与客户展开联调，50G PON 启动产品规划。2022 年公司在环球光器件供应商中的排 名回升至第八位。

光迅科技

公司目前关键产品包括光电子器件、模块和子系统产品。其中传输、数据与接 入类产品占营收关键局部。市场位置方面，公司在环球光器件行业中排名第 4。公司 延续十七年中选“环球光器件最具竞争力企业 10 强（第四名）”“中国光器件与辅佐 设备及原资料最具竞争力企业 10 强（第一名）”。2022Q2-2023Q1 公司在环球光器件 行业排名坚持第四，在电信传输、数据通讯、接入网三大细分市场的环球排名区分 为第 4、5、3 名。

公司外围竞争力在于片面的技术储藏、产品多元化、高品质交付才干、产业链的垂直整合才干。工艺技术片面。公司领有光芯片、耦合封装、配件、软件、测试、 结构和牢靠性七大技术平台；公司具有先进的封装技术，其封装平台包括有源和无 源两大器件封装平台；产品线多元化。除关键的光电子器件、模块和子系统产品外， 公司在 10G/100G/400G 长跨距、光线路包全、分光加大以及传感类方面也有处置方 案；高品质交付才干。公司在 2022 年启动海外制造基地规划，构成三位一体、区域 协调、安保可控的制造才干。产业链自上而下的垂直整合才干。公司产品笼罩片面， 领有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成才干。尤其是光芯片方面，公司领有 多种类型激光器（FP/DFB/EML/VCSEL）和探测器（PD/APD）以及 Sip 芯片平台， 有助打造愈加稳固的供应链，施展各环节之间的协同效应。

长光华芯

公司聚焦半导体激光畛域，一直专一于半导体激光芯片的研发、设计及制造。 公司外围产品为半导体激光芯片，并且附丽高功率半导体激光芯片的设计及量产能 力，纵向往下游器件、模块及间接半导体激光器加长，横向往 VCSEL 芯片及光通讯 芯片等半导体激光芯片扩展。关键产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列 产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通讯芯片系列产品等，逐渐成功高功率半导体激 光芯片的国产化。公司已构成由半导体激光芯片、器件、模块及间接半导体激光器 构成的四大类、多系列产品矩阵，成为半导体激光行业的垂直产业链公司。 长光华芯是环球少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。针对半导 体激光行业外围的芯片环节，公司已建成笼罩芯片设计、外延生长、晶圆处置工艺 （光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 3 寸量产线， 运行于多款半导体激光芯片开发。随着环球唯二的 6 寸高功率半导体激光芯片消费 线建成，公司内行业赛道中将处于长处的竞争位置。附丽公司高功率半导体激光芯 片的技术长处，公司业务横向扩展，树立了高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通讯 芯片两大产品平台。

2022 年公司继续加大对高功率芯片和模块方向、VCSEL 产品方向、光通讯产 品方向的投入。产品方面，公司高功率半导体激光芯片从 2021 年的 30W，优化到 2022 年的 35W。工艺方面，公司树立成功了用于高功率半导体激光芯片的 6 寸砷化 镓晶圆消费线，其中包括 MOCVD 外延生长和晶圆制造，产能提高了 5 倍以上。目 前公司激光雷达芯片正在头部客户验证和导入。同时公司继续研发光通讯芯片、光 显示芯片，促成市场牵引和成绩转化。

公司开展策略包括横向和纵向扩展。横向扩展方面，公司附丽在高功率半导体 激光芯片的研发、技术及产业化的“支点”长处，从高功率半导体激光芯片扩展至 VCSEL 芯片及光通讯芯片，将产品运行畛域拓展至消费电子、激光雷达等；纵向扩 展指加长至激光器件、模块及间接半导体激光器。

源杰科技

公司是国际上游的光芯片供应商，目前关键产品为光芯片，关键运行于电信市 场、数据中心市场、车载激光雷达市场等畛域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通讯网络。在光通讯畛域中，关键产品包括 2.5G、10G、25G、50G 以及更高速 率的 DFB、EML 激光器系列产品和大功率硅光光源产品，关键运行于光纤接入、 4G/5G 移动通讯网络和数据中心等畛域。在车载激光雷达畛域，产品涵盖 1550 波段 车载激光雷达激光器芯片等产品。 公司已树立了蕴含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体 系，领有多条笼罩 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制造、金属化工艺、端面 镀膜、智能化芯片测试、芯片高频测试、牢靠性测实验证等全流程自主可控的消费 线。公司消费激光器芯片属于 IDM 形式，掌握芯片设计、晶圆外延等光芯片制造的 外围技术，领有笼罩芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等自主消费的才干，公 司的 IDM 形式能够缩短产品开发周期，成功光芯片制造的自主可控。

经过多年产业化开展，公司目前已构成了“掩埋型激光器芯片制造平台”和“脊 波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积攒了“高速调制激光器芯片技术”等八 大技术。公司两大平台积攒了少量光芯片工艺制程技术和消费阅历，系已有产品生 产的保证、未来产品更新及品类拓展的基础。公司打破技术壁垒，积攒八大技术， 成功激光器芯片的性能优化及老本降低。优化产品性能方面，可成功激光器芯片的 高速调制、高牢靠性、高信噪比、高电光转换、高耦合效率、抗反射等；降低产品 老本方面，可提高激光器芯片的良率，并可简化激光器芯片封装环节中对其余器件 的需求，降低产品单位消费老本、下游封装环节的复杂度及对出口组件的依赖，有 助于处置大规模光网络部署的供应链安保。

除了光芯片，咱们介绍关注电光调制器，尤其是铌酸锂调制器件，关键逻辑有 三点。电光调制器是影响光模块性能的外围部件。电光调制器是把电子信号加载至 光载波上的关键配置器件。对光通讯链路、特意是需求高速增长的 DCI 链路来说， 它的性能不只影响了发射光信号的码率、品质和传输距离，并且也是光模块尺寸和 功耗的关键起因。铌酸锂电光调制器在超高速互连场景下有着清楚的竞争力。铌酸 锂电光调制器关键用在 100G 以上直至 1.2Tbps 的长距主干网相干通讯和单波 100/200G 的超高速数据中心上，与硅光、磷化铟调制器存在运行场景的差异。铌酸 锂技术壁垒极高，标的具有稀缺性。铌酸锂调制器类产品设计难度大、工艺极端复 杂。在设计、制造工艺、封装等各个环节，均存在较高的门槛，属于技术高、资金 重，周期长的行业。目前环球关键介入者为日本富士通和住友，以及国际的光库科 技。

光库科技

公司是光纤器件和芯片集成的技术前沿制造商。公司从事光电子器件的研出现 产，产品与技术宽泛运行于光纤激光、光纤通讯网络、数据中心、人工智能、超算、 传感、医疗、科研等畛域。公司目前业务关键包括以下三类：光纤激光器件、光通 讯器件、铌酸锂调制器件及光子集成器件。光纤激光器件类的产品包括隔离器、合 束器、光纤光栅、激光输入头号，关键运行于光纤激光器、激光雷达、智能驾驶等 畛域；光通讯器件类的产品包括隔离器、波分复用器、保偏型光纤阵列等，关键应 用于光网络调制、网络监控与治理、主干网络的支线传输、数通等畛域；铌酸锂调 制器件及光子集成器件类的产品包括铌酸锂相干调制器、10Gbp 零啁啾强度调制器 等，关键运行于超高速支线光通讯网、超高速数据中心、人工智能、超算中心、海 底光通讯网、城域外围网等畛域。市场位置方面，公司深耕于光纤激光器件与光通 讯器件畛域，是环球多家大型数通公司的的外围供应商；在光芯片畛域，是环球仅 三家、国际惟逐一家掌握铌酸锂系列高速光调制器芯片及器件技术的公司。

公司长处在于研发才干、产品独立片面、高水平技术、优质客户资源。研发能 力方面，公司累计取得发明专利 13 项，适用新型专利 121 项，公司的研发团队经过 自主研发，掌握了多项具有严重打破的技术翻新，各名目的和性能到达了业内上游 水平；产品独立片面方面，公司具有独立的产品设计研发才干，树立了片面的产品 系列，能够为客户提供一站式的配套光纤器件处置方案，是环球少数能提供海底光网络的高牢靠性光无源器件的厂商之一；高水平技术方面，公司基于院士任务站， 博士后流动站等平台，经过多年钻研，已掌握先进的无源光纤器件设计、模拟和生 产技术，同时，经过收买铌酸锂系列高速调制器产品线相关资产和扩展研发团队等 措施，公司具有了开发高速薄膜铌酸锂调制器芯片和器件的关键才干；优质客户资 源方面，公司是行业内出名品牌，在国际外的干流光纤激光器厂家中失掉了普遍的 认可，公司客户包括出名激光器消费商 Trumpf Group、Coherent、杰普特等，出名 光通讯企业 Ciena、Finisar、中际旭创等。

放慢规划铌酸锂类产业化，进一步拓展激光雷达畛域。在铌酸锂调制器件及光 子集成器件方面，电信级铌酸锂高速调制器芯片产品设计难度大，工艺十分复杂， 环球仅有富士通、住友和光库科技三家公司可以批量供货体资料铌酸锂调制器，目 前公司正在启动芯片、模块和光电封装技术的研发与产业化，现已进入小批量消费 阶段，未来将树立薄膜铌酸锂芯片产业化基础，拓展公司产品在高速数据中心畛域 的运行。在激光雷达方面，公司正在对无人驾驶汽车 LIDAR 激光光源及其外围单元 技术启动钻研，未来将拓展公司的业务畛域，在车载激光雷达市场构建光纤组件和 光源模块的产品组合。

（本文仅供参考，不代表咱们的任何投资倡导。如需经常使用相关消息，请参阅报告原文。）