（报告出品方/作者：浙商证券，邱世梁、王华君、周艺轩）
IC载板
按基材分类：BT/ABF为干流
IC载板可以依照基材和封装模式分类。IC 载板基材关键思考的起因包含尺寸稳固性、高频特性、耐热性和热传导性等多种需要。 按基材分：①硬质： BT、ABF、MIS ，②柔性：PI、PE，③陶瓷：氧化铝、氮化铝、碳化硅。
WB和FC详细引见
WB（Wire Bonding）——引线键合（实用于引脚数：3-257） 。1）定义：芯片经过金属线键合与基板衔接，电气面朝上。 2）开展：早期引线框架被用作载体基板，但随着技术的日新月 异，如今则越来越多地经常使用PCB作基板。
FC（Flip Chip）——倒装（实用于引脚数：6-16000） 。1）定义：在芯片的I/O焊盘上间接堆积，或经过RDL布线后堆积 凸块（Bump），而后将芯片翻转，启动加热，使熔融的焊料与基 板或框架相联合，芯片电气面朝下。 2）开展：由IBM在20世纪60年代研收回来，20世纪90年代前期 构成规模化量产，关键运行于上流畛域产品。随着铜柱凸块技术 的产生，联合消费电子产品的极速开展和产品功能的需求，越来 越多的产品转向倒装芯片封装。
BGA和CSP详细引见
BGA（Ball Grid Array）——球形阵列封装。 1）定义：用焊球替代周边引线，成阵列散布于封装基板的底部平 面上，是在消费具备数百根引脚的集成电路时，针对封装必定缩 小的难题所衍生出的处置打算。 2）长处：高密度、高功能和低老本，能够满足现代电子产品对高 效率和低老本的需要。 3）运行：大少数中上流处置器和芯片。
CSP（Chip Scale Package）——芯片级封装。 1）定义：经过将凸点间接植入芯片外表来成功元件的组装。一 般芯全面积与封装面积的比例约在1:1.2以内，凡是合乎这一规范 的封装都可以称之为CSP（美国JEDEC规范）。 2）长处：体积小（面积为BGA的1/3~1/10）、高度集成、可容 纳引脚数最多、低老本和高牢靠性，可以大幅度缩短产品研发周 期，并降落产品老本。 3）运行：中上流LCD显示器、存储器、AP运行途理器、射频模 块。
IC载板是PCB中增长最快的细分畛域，21-26年CAGR=8.25%
下游半导体需求微弱，IC载板产业继续兴盛。随着主机、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等畛域的极速开展，对芯 片的需求继续增长，上流芯片充足疑问继续加剧。作为外围资料的集成电路封装基板已成为PCB行业中增长最快的细分行业，据 Prismark统计，2022年世界IC封装基板行业规模达174亿美元（同比增长20.90%），估量2026年将到达214亿美元，2021-2026 年CAGR=8.25%。
IC载板市场集中度高，出现强人恒强态势，国产化率低
IC载板市场集中度相对较高，出现强人恒强态势，国产化率低。依据NTI和Prismark的数据统计，2016和2020年IC载板市场CR10 均为83%。2016和2020年IC载板市占率前三的公司均为：欣兴电子、揖斐电和三星电机。
ABF载板供不应求，抢先关键资料垄断+扩产慢
从行业供需状况来看，ABF载板目前处于供不应求局面。依据华经产业钻研院数据，世界ABF载板2019年平均月需求为1.85亿 颗，2023年将到达3.45亿颗，19-23年CAGR=16.9%。而2019-2023年世界ABF载板平均月产能CAGR为18.6%，到2023年估量 月产能到达3.31亿颗，供需缺口有所减小，但仍不可满足市场3.45亿颗的需求。 抢先关键资料被日本味之素垄断，扩产节拍慢，估量供需缺口将继续存在。从ABF载板抢先来看，ABF树脂是ABF载板的关键原 资料，目前关键由日本味之素垄断，估量短期内垄断局面不会有大的改善，依据味之素披露数据以及其扩产节拍，估量2021- 2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%。
依据QYResaerch数据，22年ABF载板世界市场规模为47.20亿美元，中 国21年6.64亿美元
世界ABF载板22年规模为47.20亿美元，20-28年CAGR=8.89%；中国ABF载板21年规模为6.64亿美元，21-28年 CAGR=10.83%。依据QYResearch预测，2022年世界ABF基板市场开售额约为47.20亿美元，20-28年CAGR=8.89%。国际方 面，依据华经产业钻研院的数据，近年来中国地域ABF载板市场规模增长快于世界，2021年市场规模为6.64亿美元，约占世界的 15.2%，估量2028年将到达13.64亿美元，届时世界占比将到达20.9%，21-28年CAGR=10.83%。
先进封装将成为封装市场关键增量
先进封装增速高于全体封装，将成为世界封装市场关键增量。依据Yole的数据，世界封装市场规模稳步增长，2021 年世界封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装世界市场规模约 350 亿美元，占比约 45%， 2025 年，先进封装在所有封装市场的 占比将增长至 49.4%。2019 年至 2025 年， 相比同期世界全体封装市场（CAGR约为 5%），世界先进封装市场的年复合增长 率约为 8%，先进封装市场的增长更为清楚，将成为世界封装市场的关键增量。
IC载板技术门槛远高于HDI和个别PCB
封装基板技术门槛远高于HDI和个别PCB产品。封装基板是在 HDI 板的基础上开展而来，是顺应电子封装技术极速开展而向上流 技术的加长，两者存在着必定的关系性。封装基板作为一种上流的 PCB，技术门槛远高于HDI和个别PCB，具备高密度、高精 度、高功能、小型化及薄型化等特点，在各种技术参数商需要较高，尤其在最为外围的线宽/线距参数，要远小于其余种类的PCB 产品。 ABF载板技术需要：依据华经产业钻研院数据，现阶段ABF载板上流产品层数已落在14-20层，面积是70mmx70mm，甚至 100mmx100mm产品也已无关系设计，线路细密度也逐渐进入6-7微米，在2025年正式进入5微米的竞争。
兴森科技国产FC-BGA已进入试产阶段
兴森科技FC-BGA已进入试产阶段。1）珠海 FCBGA 封装基板名目：拟树立产能 200 万颗/月（约 6,000 平方米 /月）的产线， 已于 2022 年 12 月底建成并成功试产。目前处于客户认证阶段，局部大客户的技术评级、体系认证均已经过，期待产品认证完结 之后进入小批量消费阶段。 2）广州 FCBGA 封装基板名目：拟分期树立 2000 万颗/月（2 万平方米/月） 的产线，一期厂房已于 2022 年 9 月成功厂房封顶，目前处于设施装置阶段，估量 2023 年第四季度成功产线树立、开局试产。
抢先设施
内资IC载板厂商扩产带来的LDI设施空间激进估量约28.05亿元
LDI简介：激光间接成像指Laser Direct Imaging，缩写为 LDI，属于间接成像的一种，其光是由紫外激光器收回，关键用 于 PCB 制作工艺中的曝光工序。LDI 技术的成像品质比传统曝光技术更明晰，在中上流 PCB 制作中具备清楚长处。 空间：依据胜宏科技披露的通告，每1万平方米/年的产能对应的LDI设施约为728.93万元，基于此咱们测算内资IC载板厂商扩产带 来的LDI设施空间：激进估量约28.05亿元。
LDI设施格式：国外主导，份额集中，前15大厂商占据98%份额
LDI设施份额集中，2020年前15大厂商占据98%份额。因为下游客户验证周期较长以及中国大陆地域 IC载板产业生态尚未成熟等 起因，目前世界 IC载板直写光刻市场关键市场份额仍由以色列 Orbotech、日本 ORC、SCREEN等国外厂商占据，国产替代空间巨 大。
中国AOI检测设施空间：2026年将到达368亿元，21-26年CAGR=15%
中国AOI检测设施增速较快，21-26年CARG=15%。AOI的全称是智能光学检测（Automatic Optical Inspection），是基于光 学原理来对焊接消费中遇到的经常出现毛病启动检测的设施。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但开展迅速。智能光学检测仪关键 是经过光学原理、权值成像差异数据剖析原理、色彩提取方法、相似性原理和二值化原理等来口头检测的。发现毛病并启动图像 比对方法。依据前瞻产业钻研院的数据，2026年中国AOI检测设施市场规模为368亿元，21-26年CAGR=15%。
AOI检测设施格式：中国大陆供需缺口较大
世界AOI供需格式错配，供应格式关键由以奥宝科技为主的以色列厂商占据。1）从供应端看：世界AOI设施供应排名依次为以色 列(34%)、日本(20%)、台湾(15%)、韩国(14%) ；2）从需求端看：世界AOI设施需求排名依次为中国大陆(24%)、日本(19%)、 台湾(15%)、韩国(9%)；
报告节选：
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