文 / 腾讯科技 苏扬

英特尔也要为AI时代写下自己的注脚。

北京期间9月20日，英特尔举行“ON技术翻新峰会”，定位为AI PC的酷睿Ultra解决器、AI计算芯片Gaudi2和Gaudi3、第五代至强解决器、先进制程工艺以及先进封装技术停顿逐个地下亮相。

收场的演讲中，英尔特CEO帕特·基辛格引见了半导体产业和科技经济的规模，并强调了算力在其中表演的价值。

依据英特尔发布的数据，半导体产业市场规模到达5740亿美元，而基于芯片的环球科技经济规模则到达了8万亿美元，由此也提出了“硅经济”的概念。

帕特·基辛格以为，AI代表着新时代的来到，发明了渺小的时机，更短缺、更弱小、更具性价比的解决才干，是未来经济增长的主要组成。“未来5年联网设施数量将参与4倍，未来10年将优化至15倍。”

酷睿Ultra 12月14日上市

往年6月份，英特尔对外发布品牌更新战略，“酷睿Ultra”定位为旗舰级，从高到低分为酷睿Ultra 9、酷睿Ultra 7、酷睿Ultra 5三个子系列，而传统的“酷睿”则定位干流级，从高到低区分是酷睿7、酷睿5、酷睿3。

“英特尔ON技术翻新峰会”上，代号Meteor Lake的酷睿Ultra解决器正式揭开面纱，驳回Intel 4工艺和3D Foveros封装技术，集成英特尔锐炫显卡，12月14日上市，宏碁Swift笔记本首发这款全新的解决器，并且配有基于OpenVINO工具包开发的宏碁AI软件库。

官网在峰会上未发布酷睿Ultra解决器的具体消息，依据此前的资料，这款解决器将同时驳回Intel 4工艺和台积电5nm工艺打造，经常使用第二代混合架构技术，P外围会驳回全新Redwood Cove架构，E核为Crestmont架构。

另外，以酷睿Ultra 7 155H解决器为例，依据跑分曝光的消息，其领有6颗功能外围和10颗能效核，共16核22线程，基础频率为3.8GHz，最高睿频为4.8GHz，还有着4MB的二级缓存和24MB的三级缓存。

英特尔还现场展示了应用基于Luna Lake解决器的AI PC展示生成式AI的解决才干，在本地离线的状况下，在几秒内即经过文本生成“AI泰勒·斯威夫特”的歌曲。

据悉，Luna Lake将于2024年发布，首发英特尔的18A工艺，与酷睿Ultra解决器驳回相反的3D Foveros封装技术。

另官网泄漏，第五代英特尔至强解决器将于12月14日发布。

具有更高能效的能效核（E-core）解决器Sierra Forest将于2024年上半年上市。与第四代至强相比，领有288核的高能效解决器估量将使机架密度优化2.5倍，每瓦功能提高2.4倍。

具有高功能的功能核（P-core）解决器 Granite Rapids，将在Sierra Forest之后发布，与第四代至强相比，其AI功能估量将提高2到3倍。

英特尔还引见称，代号为 Clearwater Forest 的下一代至强能效核解决器将基于 Intel 18A 制程节点制作。

Gaudi2牵手Stability AI

往年5月份，英特尔基于7nm工艺的Gaudi2 AI计算芯片，并在随后的7月份面向中国市场推出，英特尔旗下Habana Labs首席经营官Eitan Medina在发布会上引见，基于MLPerf基准测试结果，Gaudi2是为数不多能代替英伟达H100启动大模型训练的方案。

峰会上，帕特·基辛格也泄漏这款解决器的运行停顿。据了解，Stability AI基于英特尔至强解决器和4000个英特尔Gaudi2 AI计算芯片，打造了一台大型AI超算，功能排名可进入环球TOP15。

Gaudi2领有24个可编程Tensor解决器外围（TPCs），96GB HBM2e 内存和 24 个 100GbE 端口，官网发布的数据显示，其在RestNet50 Training Throughput和BERT Tralning Throughput等视频及人造言语解决的模型测试中，功能都到达了NVIDIA A100的2倍左右。

除了回忆Gaudi2的停顿，帕特·基辛格示意，下一代AI计算产品Gaudi3将基于更先进的5nm工艺，相比着一代产品，Gaudi3的BF16功能将优化4倍、计算功能优化2倍，网络带宽优化1.5倍，HBM容量优化1.5倍。

2025年，芯片制作“环球第二”

2022年，美国推出《芯片法案》，鼎力推进先进工艺芯片制作回流，在此之前，英特尔就曾经提早倒退部署。

2021年，英特尔发布了IDM 2.0战略，推进晶圆代工业务，提出4年量产5个制程节点的指标，并预期2025年成为环球第二大晶圆代工厂，帕特·基辛格也回忆了代工业务的停顿，关系指标也在逐个落地。

到目前为止，Intel 7已成功大规模量产，基于Intel 4制程的酷睿Ultra行将上市，Intel 3也正按方案推进中，而埃米级工艺节点Intel 20A和Intel 18A区分于2024年上半年和下半年量产。

官网示意，Intel 20A将是首个运行PowerVia反面供电技术和新型全盘绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点。

往年3月，英特尔就对外表示，Intel 20A和Intel 18A已成功流片，即规格、资料、功能指标等均已基本达成。

此外，英特尔的代工服务曾经有43家潜在协作同伴正测试芯片，其中至少7家来自环球TOP10的芯片客户，其中包含ARM、爱立信等。

先进封装工艺方面，除了允许不同工艺、结构共存的Foveros 3D封装技术外，英特尔也发布了半导体玻璃基板封装资料技术的开发停顿。

官网示意，与目前业界干流的无机基板相比，玻璃具有共同的功能，在平整度、热稳固性和机械稳固性当面都有更好的体现。这也使得芯片架构师将能够在一个封装里封装更多的Chiplet，同时成功功能、密度、灵敏性优化，以及老本和功耗的降落。

英特尔称，其玻璃基板技术能够将单个封装中的芯片区域参与50%，从而可以塞进更多的Chiplet。

据了解，玻璃基板也可以与传统的无机基板一同经常使用，以提高结构完整性。