美国半导体巨头英特尔于美东时期9月19日举行年度翻新峰会，在这场被业界称为英特尔“春晚”的峰会上，其发布的最新PC处置器Meteor Lake成为全场亮点。
据英特尔引见，Meteor Lake是往年发布的酷睿Ultra处置器首款产品，基于Intel 4制程工艺打造，新增分别式模块架构设计。这家环球半导体巨头称这是公司迄今为止能效最高的PC处置器，酷睿Ultra将在12月14日发布。
不过，翻新峰会时期英特尔股价震荡，盘中最大跌幅超越3.63%。截至发稿，英特尔美股股价报36.34美元/股，跌幅4.34%。
新的封装技术
据引见，Meteor Lake驳回全新分别式模块架构，目前已知的外围处置器模块包含CPU、GPU、NPU、IO、USB4、PCIe5、WiFi7、蓝牙5.4等。不过上述模块之间是经过Foveros 3D封装技术衔接的，而这也是英特尔本场发布优惠聚焦的技术。英特尔示意，从Meteor Lake开局，将会将Foveros封装技术引入客户端产品。
目前，包含第 13 代英特尔酷睿处置器等大少数英特尔客户端产品都经常使用SoC单片承载多种配置，但随着这些配置日趋多样化并且变得越来越复杂，设计和制作这上述单片式系统级芯片的难度和老本也日积月累。
而据英特尔引见，改良的Foveros封装技术可以应用高密度、高带宽、低功耗互连，能够把驳回多种制程工艺制作的诸多模组分解大型分别式模块架构组成的芯片复合体。英特尔称，驳回Foveros封装的Meteor Lake与前代的Raptor Lake相比，具有的长处包含：低功耗晶片互连最大限制地缩小分区开支；小区块提高了晶圆良率，初制晶圆更少；能够为每个区块选用现实的硅工艺；简化SKU创立，提高定制才干。
业内人士指出，这一封装技术的外围便是“粒芯”（Chiplet），Foveros封装技术的引入标志着PC处置器基于先进封装Chiplet时代的来到。
Chiplet理论被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以了解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下优化芯片的集成度，从而在不扭转制程的前提下优化算力，并保障芯片制作良品率的一种手腕。
英特尔钻研院副总裁、英特尔中国钻研院院长宋继强此前在采访中向第一财经记者示意，芯粒作为模块化的部件，为设计提供了更大的灵敏性，驱动整个行业在多少钱、性能和功耗方面启动翻新，芯粒技术的开展也是为了满足数字化进程带来的开展异构计算的需求。
依据达摩院发布的2023十大科技趋向，未来一年内，Chiplet模块化设计将会有长足开展，Chiplet的互联规范将逐渐走向一致。2022年3月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google 云、Meta、微软等科技巨头独特成立了Chiplet规范联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联规范“UCIe”。
AI才干再更新
除了封测技术的迭代，英特尔在本次技术翻新峰会上也不掩关于AI运行的谋求。
英特尔称Meteor Lake也内置了新的AI数据处置配置，可以让企业和生产者在不从电脑上发送敏感数据的状况下，测试Chatgpt类型的技术。值得留意的是，从向第10代酷睿处置器中初次引入AI开局，相比寄宿愿于云端算力，英特尔仿佛更踊跃于推进AI从云端向终端侧迁徙。
为了更好地顺应AI运行场景，英特尔对Meteor Lake也做出了相应的调整，比如初次集成NPU等。据了解NPU低功耗特性尤其适宜长时期运转的AI运行，比如在视频会议场景中触及长时期的背景虚化、义务追踪等需求。
在峰会上，英特尔首席口头官帕特·基辛格指出，随着越来越多的人工默认由团体电脑驱动，英特尔的时机将越来越大。
“人工默认代表了一代人的转变，带来了一个环球扩张的新时代，在这个时代，计算对一切人更美妙的未来都愈减轻要。而关于开发者来说，这发明了大规模的社会和商业时机，可以推进逾越或许性的边界，发明处置环球最大应战的打算。”基辛格说。
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2023年9月19日，英特尔正式发布基于Intel4制程工艺的首个处置器平台——MeteorLake，得益于先进的Foveros3D封装技术，MeteorLake成功了全新的分别式模块结构，将传统的单处置器设计分为多模块设计，MeteorLake的处置器将由计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块，经过全新的架构打造出能耗比更出色的处...。
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